IEC 60191-3 AMD 1-1983 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则.第1次修订

作者:标准资料网时间:2024-05-10 23:13:45 浏览:9113 来源:标准资料网

【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices.Part3:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofintegratedcircuits
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则.第1次修订
【标准号】:IEC60191-3AMD1-1983
【标准状态】:作废
【国别】:国际
【发布日期】:1983
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IEC)
【起草单位】:IEC/TC47
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:半导体;电气工程;作标记;规则;电气外壳;电子工程;半导体器件;外壳;电子设备及元件;集成电路;符号
【英文主题词】:electronicequipmentandcomponents;symbols;integratedcircuits;rules;electricenclosures;enclosures;semiconductors;semiconductordevices;electricalengineering;marking;electronicengineering
【摘要】:
【中国标准分类号】:L55
【国际标准分类号】:01_080_30;31_200
【页数】:
【正文语种】:英语

下载地址: 点击此处下载

返回跳至顶部

上一篇: IEC 60118-11-1983 助听器第11部分:助听器及有关设备上的符号和其他标记
下一篇: IEC 60574-5-2-1983 视听、视频和电视设备及系统第5部分:控制、同步和地址码第2章:静止图像双放映机用控制系统操作规程